平面ディップ式

浸漬はんだ付けとは、はんだ槽に融解したはんだを満たし、そこに電子部品や基板を浸漬して接合するはんだ付けの方法です。 この方法は、一度に大量の部品を処理できるため、特に自動車部品のような大量生産品に適しています。 また、手作業と比べて均一な仕上がりになるため、品質の安定化にも貢献します。